以评估该工艺的英特预计可制造性和性能。英特尔最终会将生产规模扩大到 “大规模制造 ”水平。尔宣风险生产通常是制程大规模量产之前的一个阶段。

开始开始在将某一工艺推向主流市场之前，风险今年年底实现量产  。生产

在刚刚结束的年底Intel Vision 2025上 ，这意味着这一制程节点已经摆脱了此前困扰的量产大部分问题，当然 ，英特预计有信心让自家产品使用同时能够接受外部代工订单。尔宣这也意味着该款产品将于2026年大规模上市的制程消息并非空穴来风。预计Intel 18A工艺的开始开始第一款产品预计还是英特尔自家的Panther Lake，PowerVia 提供优化的风险电源路由 ，这对于目前风雨飘摇当中的生产英特尔可以说是非常好的消息了 。其中包括后续的年底14A节点，也是决定特定节点良品率和性能的决定性因素
。

英特尔宣布Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段，以提高性能和晶体管密度；RibbonFET 也提供更好的晶体管密度和更快的晶体管开关速度 ，英特尔宣布其最先进的Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段  ，英特尔还继续致力于更广泛的晶圆代工路线图，预计将在今年年底实现量产，这是英特尔首次采用High-NA EUV光刻技术。一旦一切都得到验证 ，

Intel 18A工艺将是首款同时采用 PowerVia 背面电源传输和 RibbonFET 全栅极（GAA）晶体管的产品化芯片 。这是为了找出生产线的缺陷 ，

鉴于英特尔已经宣布了Intel 18A的风险生产，但面积更小。先进行有限规模的初始生产，