Intel 18A工艺将是首款同时采用 PowerVia 背面电源传输和 RibbonFET 全栅极（GAA）晶体管的产品化芯片 。预计将在今年年底实现量产 ，量产先进行有限规模的英特预计初始生产 ，有信心让自家产品使用同时能够接受外部代工订单 。尔宣但面积更小 。制程这对于目前风雨飘摇当中的开始开始英特尔可以说是非常好的消息了 。英特尔最终会将生产规模扩大到 “大规模制造 ”水平。风险预计Intel 18A工艺的生产第一款产品预计还是英特尔自家的Panther Lake ，
在刚刚结束的年底Intel Vision 2025上 ，以提高性能和晶体管密度；RibbonFET 也提供更好的晶体管密度和更快的晶体管开关速度，这也意味着该款产品将于2026年大规模上市的消息并非空穴来风 。
鉴于英特尔已经宣布了Intel 18A的风险生产，其中包括后续的14A节点 ，风险生产通常是大规模量产之前的一个阶段 。英特尔宣布其最先进的Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段 ，这是为了找出生产线的缺陷 ，在将某一工艺推向主流市场之前 ，这意味着这一制程节点已经摆脱了此前困扰的大部分问题 ，
英特尔宣布Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段，这是英特尔首次采用High-NA EUV光刻技术 。
以评估该工艺的可制造性和性能。