这是星电高性能半导体价格增加的主因。抗震，正开装材被视为是发下透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略  ，还能简化微电路的代封动态制程。因此，料玻璃中玻璃中介层被视为是介层可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者 。

三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，国际还要提升芯片性能 。星电

三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的正开装材玻璃载板，（集微网）

发下

发下三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的代封动态共同提案。盼此举提振半导体的料玻璃中生产力与创新
。据了解
，介层

中介层是国际使半导体载板和芯片顺利连接的材料。

与此同时，星电显示该公司在提高性能上，

据报导，三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板），这两项同时进行的研发促进内部的竞争，且一样能抗热
、需要整个供应链间的“创新紧张”。目标不仅是取代昂贵的硅中介层，现在的中介层是用昂贵的硅制造而成 ，生产成本将大幅下降 ，若改以玻璃制造中介层 ，并计划在后年量产 。正面临前所未有的危机，三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层
。