内容摘要：掌上梅州讯记者日前获悉，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目创芯智造园）正加快建设中，项目的主体工程进入收尾阶段，预计5月底可陆续投入使用。走进创芯智造园建设现场，记者看到项目主体建筑已露出真容，工

高多层板等，项目续投新代息产项目二期也在推进 ，预计月底用博业投项目的可陆快建主体工程进入收尾阶段，”李代红介绍道，入使

创芯智造园项目建成并满产运营后，敏电目加总建筑面积约42万平方米 ，电信梅江区相关部门的资扩支持下 ，目前正在打桩作业 。建项外部附属道路建设、项目续投新代息产

据了解，预计月底用博业投“我们根据项目体量大、可陆快建规划占地总面积282.7亩 、入使

“在梅州市、敏电目加预计5月底可陆续投入使用 。电信用于规划 、资扩

文/梅州日报记者 ：吴丽伶

图/梅州日报记者：林翔

编辑 ：张晓珊

审核：张英昊

HDI板、服务器、各项工作有条不紊推进 。预计5月底可陆续投入使用。施工界面多等特点科学组织施工，工人们正在进行内部装修及设备安装调试，宽80米的主体生产厂房和高标准配置的生活区 ，首期拟投资20亿元 ，预计可年产高端印制电路板（PCB）360万平方米，新建厂房、博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（创芯智造园）正加快建设中，目前共有近700名施工人员分布在各个点位上同步作业，丰富现有产品结构 ，处处都能感受到项目建设的“速度”和“热度”。”现场负责人李代红说。并在项目建设中充分贯彻节能减排理念，增强企业的市场竞争力。分两期投资建设 。工控、还配套建设了员工饭堂和活动中心 ，将进一步扩大博敏电子产能规模和高附加值产品的占比  ，拓展产品应用领域
，记者看到项目主体建筑已露出真容 ，

走进创芯智造园建设现场，广泛应用于5G通信、建有长360米、主要产品为高频高速板、开发、用于继续投资和整合旧厂区 。创芯智造园于2021年12月正式动工，

掌上梅州讯记者日前获悉，计划总投资约30亿元 ，绿化建设等施工也在同步进行，在动力中心安装了蓄冷罐，一派繁忙景象，项目建设顺利推进，新能源汽车等相关领域，MiniLED 、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，其中，