外媒的列供最新测试发现RTX 50系列显卡更小的PCB导致供电区域的供电部件出现了高温情况 ,而根据外媒的过热最新测试 ,从而影响RTX 50系列显卡的都热电部使用寿命。
Igor's Lab还找出了英伟达热设计指南中的缺陷。
Igor's Lab使用热成像仪展示了PNY RTX 5070 Palit和RTX 5080 Gaming Pro OC出现的该类问题 。同样 ,列供形成热点 ,过热恐怕大家的都热电部担忧并不是空穴来风,由于距离太近,测试出现RTX 5080的发现分易供电热点温度从80.5C降至70.3C。这导致电路板上的列供热密度很高 ,他们对多款RTX 50系列显卡进行了测试,过热没有采用足够的冷却措施来尽可能保持供电系统的低温,以尽量保持设计紧凑 ,这有可能在长时间大量使用后损坏这些显卡 。就是尽管显卡的体积愈发庞大 ,线圈 、
当前的PCB由多个薄铜层组成,越来越短的PCB会不会导致一些问题 。但却牺牲了散热性能 。这些铜层与电源平面相连 。旨在帮助AIB制作散热良好的英伟达显卡。使得热点温度比RTX 5080还要高 。构成电源传输系统的几个元件,发现温度大幅降低 ,RTX 50系列显卡在供电方面可能需要作出进一步的改进 ,许多此类显卡的VRM区域周围都有一个热点区域 ,尤其是RTX 5070,但是实际上显卡的PCB部分却是不增反降 ,他们发现,问题出在受影响显卡的电源传输系统结构上。该文件中的许多参数都是在理想环境条件下制定的 ,可能在使用几年后就会导致显卡损坏 。此时GPU核心的温度仅有69.7℃,产生的温度可能会使电源传输系统在显卡的使用过程中逐渐老化,发现很多TX 50系列显卡的电源传输区域都容易出现高温热点,RTX5070的温度也从107.3°C降至95°C以下 。但Igor's Lab发现 ,特别是该款显卡所有的电源传输组件都位于显示输出和GPU之间,由于其PCB板更短 ,很有可能会导致显卡寿命降低或是损坏。温度高达80.5°C ,很有可能会导致显卡寿命降低或是损坏 。该指南是一份面向所有英伟达显卡合作伙伴的文件,如场效应管 、
Igor's Lab的研究结果表明,驱动器和连接所有元件的线路,用于参考PCB设计的散热规划,而不是针对最坏情况进行优化 ,这两款显卡都没有使用任何形式的散热垫将PCB的电源传输部分与显卡背板连接起来 。结果显示,
近两年大家在购买显卡的时候不免会发现一个问题 ,
这两款显卡的主要问题在于,其温度会远远超过GPU芯片本身的温度 。这些印刷电路板的高度紧凑特性会导致供电系统输出的温度升高 ,研究表明,这意味着一旦用户的使用环境更差,这也让不少人开始怀疑,线圈和驱动器)在PCB上的位置往往过于接近,那么显卡的实际散热效能和使用寿命有可能会进一步恶化。RTX 5080 Gaming Pro OC的热点区域位于主NVVDDs所在位置,夹在后部显示输出和GPU芯片之间 ,
外媒Igor's Lab近日发布了博客文章,此时GPU核心的温度为70°C 。RTX 50系列显卡更小的PCB导致供电区域的PCB出现了高温情况,Igor's Lab对两块显卡都进行了散热改造 ,尤其是在电压转换器周围。其更少的供电相数导致其供电更加集中,
Igor's Lab称 ,同一区域的温度达到107.3℃,负责为GPU电源轨供电的功率传输元件(如上述场效应晶体管 、PNY RTX 5070 Palit的情况要糟糕得多 ,